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斯米克2银焊条

2024-12-13 11:00:01  734次浏览 次浏览
价 格:面议

斯米克2%银焊条

熔点:684-710℃ 相当AWS 飞机牌BCuP-6

用途:钎焊铜及铜合金说明:HL209是含2%银的铜磷钎料,含银量低、熔点适中、塑性较好,具有良好的漫流性和填缝能力,接头力学性能好,对于铜的钎焊具有自钎性。

用途:广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。

银焊料具有优良的工艺性能,不高的溶点,良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属,银铜磷环保焊料(银铜磷钎料)牌号及性能简介

该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、等工业制造领域。

BCu80PAg银焊条银焊料(HL204银焊条银焊料)(TS-15P银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn银焊条银焊料(TS-18P银焊条银焊料) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金

BAg25CuZnSn银焊条银焊料(TS-25P银焊条银焊料)主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好BAg35CuZnCd银焊条银焊料(HL314银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈

BAg45CuZnCd银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料

BAg 50CuZnCd银焊条银焊料(HL313银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈

BAg40CuZnCdNi银焊条银焊料(HL312银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈

BAg50CuZnCdNi银焊条银焊料(HL315银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好

BAg34CuZn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.

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