碎硅片回收切割常见问题

1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。

2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。

表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

3、密布线痕(密集型线痕)：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。

4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。

在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。

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单晶硅太阳能组件主要是以单硅晶料为主要原料，而这种新型太阳能组件的发明是受到植物光合作用的启发，参照叶绿素可以把光原子转换成能量的原理，利用比较稳定的人工染料捕捉光谱中几乎所有的可见光。太阳能组件的导电部分是由纳米级二氧化钛颗粒和帮助导电的电解质，以及金属钌衍生物的染料组成。与传统硅晶太阳能电池相比，这种新型太阳能组件可以吸收直射阳光以及漫射光源。然而，随着单晶硅组件回收站的日益扩大，对城市的美化起到了不可磨灭的作用。