Hasuncast RTVS 49 A/B硅酮弹性体高导热有机硅灌封胶

主要应用： 电子产品的灌封和密封

类型： 双组分硅酮弹性体高导热有机硅灌封胶

概 述： RTVS 49高导热有机硅灌封胶硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS49高导热有机硅灌封胶是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。是的产品。

导热性能：RTVS49高导热有机硅灌封胶热传导系数为10.0BTU-in/ft2·Hr·℉（1.50W/m·K），属于导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。

绝缘性能：RTVS49高导热有机硅灌封胶的体积电阻率5X1014Ω·CM，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。

一 致 性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS49高导热有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：－60℃ TO ＋260℃。

固化时间：在225℃室温中4小时；在50℃－50分钟；在90℃－20分钟；125℃－10分钟。

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS49高导热有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。

性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。A：料桶（真空脱气）――计量

混合－注射B：料桶（真空脱气）――计量

混合说明：１、混合前RTVS49 高导热有机硅灌封胶A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。 ２、计量为5等分B与100等分A。 ３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。 ４、真空下混合29in .Hg3－4分钟，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。

抑制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。

固化前性能参数 Part A Part B

颜色，可见 红色,黄色,黑色 透明

粘度，cps 23℃ 15,000(30,000黄色) 1,000 ASTM D2393

比重 2.35 0.96

混合比率(重量比) 100:5

混合粘度,cps 10,000 ASTM D2393

灌封时间( 25℃ ) 1.5小时

保存期( 25℃ ) 6个月

包装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套，PT-A 75磅、PT-B 3.75磅包装。

固化后性能参数

物理性能

硬度,硬度测定(丢洛修氏A) 65 ASTM D2240

抗拉强度(psi) 475 ASTM D 412

抗伸强度(%) 45 ASTM D 412

抗撕强度,Die Blb/in 15 ASTM D 624

热膨胀系数(℃) 18×10-5 ASTM D 624

导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 10.0

导热系数,BTU-ft/(ft2)(hr)(℉) 0.83

导热系数,Cal-cm/(cm2)(sec)(℃) 0.0034

有效温度范围(℃) -60 to 260

电子性能

绝缘强度,volts/mil 500 ASTM D 149

绝缘常数,1KHz 5.0 ASTM D 150

耗散因数,1KH 0.005 ASTM D 150

体积电阻系数,ohm-cm 5.0×1014 ASTM D 257