我公司因公司发展壮大，于2006年成立焊接部，专业从事SMT加工、PCB组装焊接加工，承接多品种、小批量的BGA封装样板和批量焊接以及调试，并具备从电子产品工艺设计、元器件采购配套管理、贴**GA返修、插装、测试、组装至发运的完整技术体系，能够提供元器件采购、焊接、整机测试、组装和包**GA返修和高低温测试等一条龙的电子制造服务。

公司拥有一支的管理队伍和专业的技术人才，所有专业人员都从业十年以上，在电子行业积累了丰富的经验。在质量控制方面，推行ISO9000标准，并严格执行IPC-A-610C 、IPC-A-610D、CLASS Ⅱ 及公司标准，公司拥有一套完整的质量控制体系，力争做到零缺陷，确保加工产品一次交验合格率达到98%以上；

1、各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等

2、在手工焊接方面，各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，小批量焊接都有丰富经验

3、芯片、PCBA 的程序填写、老化、功能测试：

4、 我司有专业的高低温测试箱，可协助客户进行产品的高低温测试。

5、代客前期调试：我公司有专业的调试团队，可为您提供产品初期的上电调试，客户产品上电成品率。

6、代客采购元器件:专业的采购器件团队人员，有长期合作IC供应商，可提供优质阻容元件，客户仅需提供关键芯片。